Estudo eletroanalítico de banhos de eletrodeposição de ligas prata-cobre e prata-zinco e caracterização morfológica, química e estrutural dos filmes

• Processo: 04/14142-2
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de julho de 2005
• Data de Término da vigência: 30 de junho de 2007
• Área do conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Química - Química Analítica
• Pesquisador responsável: Ivani Aparecida Carlos
• Beneficiário: Ivani Aparecida Carlos
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Eletroanalítica Eletrodeposição Ácido edético Ligas metálicas
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Aditivos | Banhos Nao Cianetado. | Eletroanalitica De Superficie | Eletrodeposicao | Ligas

Resumo

Nosso grupo de pesquisa tem se especializado nos processos de eletrodeposição de metais e ligas com interesse no desenvolvimento, estudo e análise de banhos que possam ser aplicados industrialmente em contraposição aos banhos cianetados que apresentam elevada toxidez. Além disso, os aditivos utilizados nos banhos não cianetados, desenvolvidos em nosso laboratório, são atóxicos, têm apresentado características abrilhantadoras e/ou niveladoras; na presença dos mesmos a eficiência do processo de eletrodeposição aumentou e os banhos foram estáveis. No presente projeto visa-se estudar o efeito dos aditivos EDTA (ácido etilenodiaminatretacético) e HEDTA (ácido N-2-hidroxietil-etilenodiaminatriacético) sobre o processo de eletrodeposição de ligas de Ag-Cu e Ag-Zn sobre substrato de platina a partir de um banho contendo tiouréia e/ou amônia como agentes complexantes e também, ampliar o conhecimento e entender o processo de eletrodeposição destas ligas, já que a literatura sobre as mesmas é escassa. (AU)

Publicações científicas

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

DE MORAES, A. C. M.; SIQUEIRA, J. L. P.; BARBOSA, L. L.; CARLOS, I. A.. Voltammetric study of the influence of benzotriazole on copper deposition from a sulphuric plating bath. Journal of Applied Electrochemistry, v. 39, n. 3, p. 369-375, MAR 2009. (06/51249-5, 04/14142-2)