AVALIAÇÃO MICROESTRUTURAL E PROPRIEDADES MECÂNICAS DE LIGAS DE SOLDAGEM Sn-Cu
Evolução Microestrutural na Solidificação Transitória de Ligas Monofásicas e Perit...
Evolução microestrutural na solidificação transitória de ligas monofásicas e perit...
Processo: | 95/00808-8 |
Modalidade de apoio: | Auxílio à Pesquisa - Reunião - Exterior |
Data de Início da vigência: | 18 de junho de 1995 |
Data de Término da vigência: | 26 de junho de 1995 |
Área do conhecimento: | Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física |
Pesquisador responsável: | Rubens Caram Junior |
Beneficiário: | Rubens Caram Junior |
Instituição Sede: | Faculdade de Engenharia Mecânica (FEM). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil |
Assunto(s): | Solidificação Simulação de processos Crescimento de cristais Materiais compósitos Ligas metálicas |
Palavra(s)-Chave do Pesquisador: | Crescimento De Cristais | Crescimento Eutetico | Ligas Metalicas | Materiais Compositos | Simulacao De Processos | Solidificacao |
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