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Component temperature prediction in printed circuit boards with boundary integral method.

Processo: 00/02587-9
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Reunião - Exterior
Data de Início da vigência: 23 de maio de 2000
Data de Término da vigência: 26 de maio de 2000
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Mecânica - Fenômenos de Transportes
Pesquisador responsável:Luís Antônio Waack Bambace
Beneficiário:Luís Antônio Waack Bambace
Instituição Sede: Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE). Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (Brasil). São José dos Campos , SP, Brasil
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Convection | Method Experimental Validation | Space Aplications
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