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Numerical simulation and analyses of evolution of temperature and cure of thermosensitivie materials during thermolithography process (irtl).

Processo: 06/53455-1
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Reunião - Exterior
Data de Início da vigência: 27 de agosto de 2006
Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2006
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Química
Pesquisador responsável:Suzimara Rossilho de Andrade Ducatti
Beneficiário:Suzimara Rossilho de Andrade Ducatti
Instituição Sede: Pessoa Física
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Infrared Laser | Localized Cure | Numerical Modeling | Polymer Science | Termal Stereolithography | Thermal Behavior
Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o auxílio:
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