Enhanced convective cooling of a pcb in a duct.

• Processo: 94/06061-9
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Reunião - Exterior
• Data de Início da vigência: 26 de março de 1995
• Data de Término da vigência: 30 de março de 1995
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Mecânica - Fenômenos de Transportes
• Pesquisador responsável: Carlos Alberto Carrasco Altemani
• Beneficiário: Carlos Alberto Carrasco Altemani
• Instituição Sede: Faculdade de Engenharia Mecânica (FEM). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Electronic Packaging | Enhanced Convection | Experimental Investigation | Performance Comparison | Thermal Control