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Fractografia quantitativa de compósitos: análise térmica e microscopia

Processo: 09/17808-5
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
Vigência (Início): 01 de maio de 2010
Vigência (Término): 31 de outubro de 2010
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Aeroespacial
Pesquisador responsável:Luis Rogerio de Oliveira Hein
Beneficiário:Luíza dos Santos Conejo
Instituição-sede: Faculdade de Engenharia (FEG). Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Guaratinguetá. Guaratinguetá , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:09/08760-9 - Fractografia quantitativa de compósitos: correlação entre topografia, textura das superfícies e tenacidade à fratura, AP.R
Assunto(s):Materiais compósitos   Fratura das estruturas   Microscopia de força atômica   Microscopia óptica   Reologia   Análise térmica

Resumo

O objetivo deste período de atividades é manter a bolsista em atividade no Laboratório de Análises Térmicas e Reologia, para ampliar seus conhecimentos sobre análise térmica e receber treinamento em viscosímetros, além de receber treinamentos e formação em técnicas de microscopia (óptica, eletrônica de varredura e por varredura por sonda) e microanálise (EDS e EBSD).

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre a bolsa: