| Processo: | 12/00718-6 |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Brasil - Iniciação Científica |
| Data de Início da vigência: | 01 de março de 2012 |
| Data de Término da vigência: | 30 de dezembro de 2014 |
| Área de conhecimento: | Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física |
| Pesquisador responsável: | José Eduardo Spinelli |
| Beneficiário: | Guilherme Chittolina Pettan |
| Instituição Sede: | Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil |
| Assunto(s): | Solidificação Solidificação de metais e ligas Propriedades mecânicas |
| Palavra(s)-Chave do Pesquisador: | eutéticos ultrafinos | Ligas Ti-Fe | Moldes maciços | Parametros termicos | Propriedades mecânicas | Solidificação | Solidificação de Metais e ligas |
Resumo As ligas de Ti são alternativas importantes em relação ao uso de ligas de Fe e Zr em função da menor densidade específica apresentada. Assim, estas ligas à base de Ti são potenciais candidatas a aplicações automotivas e aeroespaciais. No conjunto de propriedades mecânicas pré-requisitos para aplicações de alto desempenho como as citadas, as ligas eutéticas Ti-Fe de alta resistência (1500-2000 MPa) apresentam normalmente baixos valores de ductilidade, o que pode ser um empecilho para sua utilização. Nos últimos anos, diversos sistemas de solidificação rápida (forno a arco elétrico, solidificação por sucção, molde de cobre refrigerado, molde escalonado tipo cunha, etc) foram utilizados no intuito da obtenção de peças Ti-Fe de alta resistência com volume e ductilidade consideráveis. Dois aspectos fundamentais devem ser controlados objetivando a obtenção de propriedades ótimas: refino da fase eutética e morfologia obtida. Estes dois aspectos da microestrutura são fortemente dependentes das taxas de resfriamento impostas pelos sistemas experimentais. Vale ainda ressaltar que não há relatos na literatura de correlações entre tamanho e forma das microestruturas Ti-Fe com valores de taxa de resfriamento conseguidos durante o processo. Portanto, pouco se conhece dos efeitos da taxa de resfriamento sobre a microestrutura de solidificação dessas ligas e as relações microestrutura-resistência mecânica. O dispositivo de solidificação escalonado é uma ferramenta que deverá permitir a obtenção de um amplo espectro de microestruturas e a evolução dos parâmetros térmicos de solidificação (taxa de resfriamento, velocidade de solidificação e gradiente de temperatura) poderá ser conseguida de forma experimental. Estas evoluções poderão ser correlacionadas com parâmetros microestruturais medidos ao longo dos lingotes, tais como espaçamentos dendríticos ou espaçamentos interfásicos. A adição de pequenas quantidades de Sn se revelou benéfica para o conjunto das propriedades mecânicas. A presente proposta objetiva a realização de experimentos de solidificação rápida em molde escalonado de Cu com uso de ligas Ti-Fe e pequenas adições de Bi. Os resultados dos ensaios mecânicos de tração permitirão estabelecer correlações entre os valores de limite de resistência à tração, limite de escoamento e alongamento específico com a evolução dos parâmetros microestruturais, inclusive incluindo a natureza, tamanho e morfologia dos compostos intermetálicos presentes nas regiões eutéticas. | |
| Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre a bolsa: | |
| Mais itensMenos itens | |
| TITULO | |
| Matéria(s) publicada(s) em Outras Mídias ( ): | |
| Mais itensMenos itens | |
| VEICULO: TITULO (DATA) | |
| VEICULO: TITULO (DATA) | |