Análise microestrutural da liga Sn-3,0%Ag-0,7%Cu (SAC 307) sinterizada por micro-ondas

• Processo: 14/01630-0
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2014
• Data de Término da vigência: 31 de março de 2015
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Pesquisador responsável: José Eduardo Spinelli
• Beneficiário: Caio Pedroso Turssi
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Metalurgia do pó Microestruturas Ligas Cerâmicas Micro-ondas Resistência mecânica Sinterização Análise estrutural
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: microestrutura | microondas | Sac307 | Sinterização | Metalurgia do Pó

Resumo

Os estudos de processamento de cerâmica por micro-ondas nos últimos anos evidenciaram uma série de peculiaridades do uso dessa energia no processamento em altas temperaturas. No caso dos metais também parece ser possível a obtenção de redução no consumo de energia e no tempo de processamento, além da distribuição invertida do perfil de temperatura e aquecimento seletivo. Os processos de conexão (soldagem) de componentes da indústria eletrônica passaram por evoluções nos últimos anos, especialmente ligadas ao uso de ligas alternativas livres de chumbo, como é o caso das ligas do sistema ternário Sn-Ag-Cu (SAC). Essas ligas proporcionam boas condições de processamento de soldagem e podem ser viáveis comercialmente, principalmente considerando baixos teores de Ag. O chumbo não mais pode ser utilizado devido à sua toxidade e impactos ambientais negativos. A sinterização por micro-ondas de pós à base de Sn (por exemplo, solidificados rapidamente por atomização) pode favorecer a redução de porosidade, aumento de resistência mecânica e a diminuição do ponto de fusão dos metais de solda, sendo estes aspectos essenciais na melhoria da aplicabilidade de ligas SAC considerando processos de conexão por brasagem (soldering). Os objetivos desse trabalho são, portanto, I. o desenvolvimento do processo de sinterização de pós metálicos de composição Sn-3,0Ag-0,7Cu por aquecimento por micro-ondas utilizando o forno de micro-ondas da marca COBER (frequência de 2,45 GHz e potência de 6kW) e II. a comparação com a rota convencional de aquecimento em forno resistivo.