Termoeletricidade e transporte térmico em Isolantes topológicos de Kondo

• Processo: 21/00625-7
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado Direto
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2021
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 2025
• Área de conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Física - Física da Matéria Condensada
• Acordo de Cooperação: Sociedade Max Planck para o Avanço da Ciência
• Pesquisador responsável: Valentina Martelli
• Beneficiário: David Mioto Nunes de Oliveira
• Instituição Sede: Instituto de Física (IF). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 18/19420-3 - Termoeletricidade e transporte térmico em materiais topológicos, AP.JP
• Assunto(s): Termoeletricidade Isolantes topológicos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Kondo insulators | SmB6 | thermal transport | thermoelectricity | Topological Insulators | Sistemas eletrônicos fortemente correlacionados

Resumo

Os isolantes topológicos (TI) são materiais que apresentam estados metálicos de superfície protegidos por simetria de inversão de tempo e, ao mesmo tempo, um bulk isolante. Os isolantes topológicos de Kondo (TKI) são uma classe especial de TI, onde as superfícies de tipo metálico e o bulk isolante emergem pelas fortes correlações eletrônicas. A investigação desses materiais tem atraído a atenção pelo interesse na exploração dos estados exóticos que podem ser hospedados e para as possíveis aplicações tecnológicas que a manipulação desses estados eletrônicos pode oferecer. Nesse contexto, o objetivo deste projeto de doutorado é investigar a resposta termoelétrica nos isolantes topológicos de Kondo (TKI) SmB6 e Ce3Bi4Pt3 para avançar o entendimento microscópico da organização dos portadores de carga e explorar quais parâmetros microscópicos determinam a resposta termoelétrica, quando o estado topológico é solicitado por diferentes parâmetros de controle. Cristais de alta qualidade serão investigado sob condições extremas(baixa temperatura e alto campo). Para explorar o papel da dimensionalidade, filmes finos e heteroestruturas baseados em SmB6 serão preparados e investigados. Este projeto desenvolve-se no contexto do novo grupo de pesquisa tandem do IFUSP, apoiado pela FAPESP em colaboração com o MPI. Parte das atividades científicas serão realizadas em colaboração com o parceiro do projeto no Instituto Max Planck, em Dresden (Alemanha). (AU)