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Estudo da influencia da dinamica entre eletrodos do reator "pecvd" nascaracteristicas dos filmes de oxido de silicio.

Processo: 00/10295-8
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
Data de Início da vigência: 01 de dezembro de 2000
Data de Término da vigência: 30 de novembro de 2001
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica
Pesquisador responsável:Ana Neilde Rodrigues da Silva
Beneficiário:Monica Carolina Cuvardic
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Assunto(s):Deposição química em fase de vapor assistida por plasma (PECVD)   Microfabricação   Óxido de silício
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Camada Sacrificial | Isolante | Microfabricacao | Oxido De Silicio | Pecvd

Resumo

Neste trabalho será estudada a influência da geometria da câmara de deposição PECVD, através da variação da distância entre eletrodos, nas características físicas dos filmes do óxido de silício. O objetivo é depositar filmes de óxido de silício com baixo estresse, alta taxa de deposição e boa uniformidade para serem utilizados como camada sacrifical em microfabricação de sensores. (AU)

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