Producao de filme de oxido de silicio para protecao de superficie de polimeros.

• Processo: 00/14202-4
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de março de 2001
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 2001
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Materiais Não-metálicos
• Pesquisador responsável: Nicole Raymonde Demarquette
• Beneficiário: Patrícia Schmid Calvão
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Plasma (microeletrônica) Tratamento de superfícies Polímeros (materiais)
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Plasma | Protecao Superficial

Resumo

O presente trabalho tem como objetivo o desenvolvimento de processo de proteção de superfície de polímeros, usando para tal fim a deposição PECVD (Plasma Enhanced chemical Vapor Deposition). O filme a ser depositado deverá ser resistente ao ataque químico por átomos de oxigênio. O substrato a ser protegido será um polímero orgânico de uso comercial reconhecido (polipropileno e/ou teflon@). O reagente escolhido para tal estudo é um organo-silano de fácil obtenção e ambientalmente correto: o tetraetilortossilicato. As características químicas do filme serão estudadas por FTIR a sua espessura por perfilometria. Testes iniciais revelarão se o filme é aderente, indicando se o processo é conveniente para proteção de materiais plásticos a ser utilizados no espaço. Este projeto será desenvolvido peia Aluna Patricia Galvão, aluna do último ano do curso de materiais-processamento e componentes eletrônicos da FATEC sob a supervisão da Professora Doutora Nicole R. Demarquette do Departamento de Engenharia Metalúrgica e de Materiais e a co-supervisão das Doutoras Maria Lucia Pereira da Silva do Laboratório de Sistemas Integrados do Departamento de Engenharia Elétrica da Escola Politécnica da USP e Ing Hwie Tan do INPE. Este projeto se insere nas linhas de cooperação entre os três institutos sobre a utilização de PECVD para modificação superficial de materiais. (AU)