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Estudo do melhoramento e espalhamento de ligas para aplicacao em eletronica.

Processo: 95/09175-8
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
Data de Início da vigência: 01 de março de 1996
Data de Término da vigência: 30 de novembro de 1997
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia de Transformação
Pesquisador responsável:Sergio Duarte Brandi
Beneficiário:Fabio Dragojevic
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Assunto(s):Espalhamento   Junção
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Espalhamento | Juncao | Molhamento | Solda Pb-Sn | Soldagem Branda

Resumo

O fenômeno do molhamento e do espalhamento de um líquido sobre um substrato sólido é importante para a junção de diferentes materiais e, em particular, terminais de componentes eletrônicos em placas de circuitos impressos. O objetivo deste trabalho é estudar o efeito da temperatura e do tempo de junção no molhamento e no espalhamento de ligas para aplicação em junção de componentes eletrônicos nas placas de circuito-impresso. Serão estudadas ligas Pb-Sn sobre chapas de cobre eletrolítico e revestidas com estanho. Os fluxos orgânico e inorgânico também serão estudados. (AU)

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