Estudo do melhoramento e espalhamento de ligas para aplicacao em eletronica.

• Processo: 95/09175-8
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de março de 1996
• Data de Término da vigência: 30 de novembro de 1997
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia de Transformação
• Pesquisador responsável: Sergio Duarte Brandi
• Beneficiário: Fabio Dragojevic
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Espalhamento Junção
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Espalhamento | Juncao | Molhamento | Solda Pb-Sn | Soldagem Branda

Resumo

O fenômeno do molhamento e do espalhamento de um líquido sobre um substrato sólido é importante para a junção de diferentes materiais e, em particular, terminais de componentes eletrônicos em placas de circuitos impressos. O objetivo deste trabalho é estudar o efeito da temperatura e do tempo de junção no molhamento e no espalhamento de ligas para aplicação em junção de componentes eletrônicos nas placas de circuito-impresso. Serão estudadas ligas Pb-Sn sobre chapas de cobre eletrolítico e revestidas com estanho. Os fluxos orgânico e inorgânico também serão estudados. (AU)