Estudo de processos de plasma acoplado indutivamente

• Processo: 02/00231-8
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de julho de 2002
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 2003
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
• Pesquisador responsável: Patrick Bernard Verdonck
• Beneficiário: Bruno da Silva Rodrigues
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Microeletrônica Plasma (microeletrônica)
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Caracterizacao | Microeletronica | Micromaquinas | Plasma

Resumo

O projeto é principalmente um estudo de plasmas acoplados indutivamente (inductively coupled plasmas - ICP) Estes plasmas têm a grande vantagem sobre plasmas tipo "Reactive lon Etching - RIE" que a densidade do plasma é muito maior. Desta maneira, processos de corrosão de melhores características podem ser obtidos com estes plasmas tipo ICP. Após o estudo bibliográfico, serão analisados plasmas com Ar, medindo várias características de plasma tais como densidade, potencial de plasma, potencial flutuante etc. Depois desta caracterização serão aplicados plasmas de SF6 para fazer corrosão de silício. Processos de corrosão serão analisados, determinando taxas de corrosão, anisotropia, nível de rugosidade etc. (AU)