Busca avançada
Ano de início
Entree

Plasmas fluorados com acoplamento indutivo

Processo: 03/09716-7
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Mestrado
Data de Início da vigência: 01 de março de 2004
Data de Término da vigência: 28 de fevereiro de 2006
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
Pesquisador responsável:Patrick Bernard Verdonck
Beneficiário:Bruno da Silva Rodrigues
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Assunto(s):Flúor   Microeletrônica
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Caracterizacao | Fluor | Microeletronica | Micromaquinas | Plasma

Resumo

Neste projeto será feito um estudo de plasmas fluorados acoplados indutivamente (inductively coupled plasmas - ICP) Estes plasmas têm a grande vantagem sobre plasmas tipo "Reactive lon Etching - RIE" que a densidade do plasma é muito maior. Desta maneira, processos de corrosão com melhores características podem ser obtidos com estes plasmas tipo ICP. Serão analisados plasmas a base de CF4, medindo várias características de plasma tais como densidade, potencial de plasma, potencial flutuante etc. Em seguida estes plasmas serão aplicados para fazer corrosão de silício. Processos de corrosão serão analisados, determinando taxas de corrosão, anisotropia, nível de rugosidade etc. (AU)

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre a bolsa:
Mais itensMenos itens
Matéria(s) publicada(s) em Outras Mídias ( ):
Mais itensMenos itens
VEICULO: TITULO (DATA)
VEICULO: TITULO (DATA)

Publicações acadêmicas
(Referências obtidas automaticamente das Instituições de Ensino e Pesquisa do Estado de São Paulo)
RODRIGUES, Bruno da Silva. Plasmas fluorados com acoplamento indutivo.. 2006. Dissertação de Mestrado - Universidade de São Paulo (USP). Escola Politécnica (EP/BC) São Paulo.