Resumo
O encapsulamento hermético de componentes optoeletrônicos requer o uso de soldas metálicas em seu interior. Nesses encapsulamentos são usados diodos laser e fotodetetores que deverão ser acoplados a fibra óptica que é constituída de quartzo fundido. Para que as fibras possam ser fixadas por intermédio de processo de solda é necessário que elas contenham metal depositado na sua superfície.…