CV Lattes
ORCID
Resumo
O aumento da densidade dos componentes de circuitos integrados resultantes da miniaturização contínua dos dispositivos eletrônicos que povoam a vida moderna apresenta uma série de desafios de Engenharia. Dentre esses desafios, a otimização das ligas destinadas à soldagem branda dos componentes de circuito integrados se destaca por sua importância. Nesse contexto, algumas ligas do sistema …