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Process Modeling and Fabrication of Microlens Array in Thick Photoresist

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Autor(es):
Cirino, G. A. ; Montagnoli, A. N. ; Neto, L. G. ; Pavanello, MA ; Freire, RCS ; Naviner, JF ; Bonnaud, O
Número total de Autores: 7
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: MICROELECTRONICS TECHNOLOGY AND DEVICES - SBMICRO 2011; v. 39, n. 1, p. 8-pg., 2011-01-01.
Resumo

In this work, the design and fabrication of a low f-number cylindrical microlens array is presented. The lenses were fabricated in thick photo resist of 12 mu m thickness, using a contact printer exposure through a mask with a repetitive 6 mu m line -4 mu m space pattern. Numerical calculations based on scalar diffraction theory were employed to model the light propagation inside the resist, determining the aerial image as a function of its thickness. Than the resist response characteristics, expressed by its contrast curve, and absorption rate were used to obtain a cross section profile. A good match between numerical and experimental results were found. (AU)

Processo FAPESP: 00/10181-2 - Elemento óptico difrativo que realiza a modulação complexa completa de uma frente de onda por intermédio de variações nas aberturas de uma camada metálica refletora depositada sobre um substrato óptico de espessura variável
Beneficiário:Luiz Gonçalves Neto
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Programa de Apoio à Propriedade Intelectual (PAPI/Nuplitec)
Processo FAPESP: 08/57858-9 - Instituto Nacional de Óptica e Fotônica
Beneficiário:Vanderlei Salvador Bagnato
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Temático
Processo FAPESP: 00/11117-6 - Filmes de carbono tipo diamante (DLC - Diamond Like Carbon) para aplicações ópticas, aeronáuticas e mecânicas
Beneficiário:Ronaldo Domingues Mansano
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Programa de Apoio à Propriedade Intelectual (PAPI/Nuplitec)