| Texto completo | |
| Autor(es): |
Piana‚ LA
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Pérez R‚ EA
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Souza‚ RM
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Kunrath‚ AO
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Strohaecker‚ TR
Número total de Autores: 5
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| Tipo de documento: | Artigo Científico |
| Fonte: | Thin Solid Films; v. 491, n. 1, p. 197-203, 2005. |
| Processo FAPESP: | 01/10864-5 - Estudo das tensões de contato durante sucessivas indentações de sistemas contendo filmes resistentes ao desgaste e substratos com diferentes propriedades mecânicas |
| Beneficiário: | Eduardo Alberto Pérez Ruiz |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Brasil - Mestrado |