Módulo híbrido amplificador de banda larga e alto ganho, empregando-se tecnologia híbrida de cooper plating em substrato de alumina

• Processo: 99/06288-7
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
• Data de Início da vigência: 01 de fevereiro de 2000
• Data de Término da vigência: 30 de setembro de 2000
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Telecomunicações
• Pesquisador responsável: Alexandre Nunes da Trindade
• Beneficiário: Alexandre Nunes da Trindade
• Empresa: Proqualit Telecon Ltda
• Município: Guararema
• Assunto(s): Amplificadores
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Alto Ganho | Alumina | Amplificador | Banda Larga | Cooper Plating | Hibrido

Resumo

O projeto consiste no desenvolvimento e construção de um componente eletrônico denominado Módulo Híbrido Amplificador (MHA). Esse componente é utilizado no interior de amplificadores que possuem aplicação em sistemas de TV a Cabo (CATV) e sistemas coletivos de VHF/UHF e banda C. Outra aplicação importante é sua utilização nos amplificadores (Two Way) que possuem duas vias de comunicação. Esses amplificadores permitem, em um sentido, a amplificação dos sinais de TV e, em outro, a amplificação de dados, viabilizando os serviços Home Banking, Home Shopping e internet nas redes faixa larga de sistemas CATV. A primeira etapa será a realização do projeto elétrico de um amplificador nas configurações push pull e cascode, com a finalidade de obter um circuito com as características de banda larga (40-860MHz), alto ganho (34dB), baixa figura de ruído (<8dB), baixa distorção, construção robusta, alta confiabilidade e elevado nível de repetibilidade para produção em alta escala. Para se obter sucesso, será necessário realizar o modelamento dos componentes, a otimização do circuito e as simulações. Nessa fase, a Proqualit contará com o auxílio do laboratório de microeletrônica do CPqD - Fundação Centro de Pesquisa e Desenvolvimento em Telecomunicações. A segunda etapa consiste na fabricação dos protótipos empregando-se substratos de alumina metalizados por processo de Cooper Plating. Nessa fase serão também usinadas as bases de aço, onde serão depositados os substratos e também os invólucros. O encapsulamento deverá ser no padrão mundial SOT115J2. A terceira etapa prevê definição, desenvolvimento e projeto do setup de teste do componente. Por último, na quarta etapa deverão ser realizados os testes de qualificação. (AU)