Microscopia de forca atomica aplicada ao estudo da deposicao eletroquimica de filmes finos de cu, co ni sobre silicio.

• Processo: 96/09828-4
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de maio de 1997
• Data de Término da vigência: 30 de abril de 1999
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
• Pesquisador responsável: Sebastiao Gomes dos Santos Filho
• Beneficiário: Sebastiao Gomes dos Santos Filho
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Eletrodeposição Superfícies Microeletrônica Semicondutores Silício Filmes finos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Eletrodeposicao | Filmes Finos | Microeletronica | Semicondutores | Silicio | Superficies

Resumo

I) Aquisição de um microscópio de força atômica NANOSCOPE E com cabeçote AFM e com opção de célula eletroquímica, e implementação desta técnica de análise no Laboratório de Sistemas Integráveis (LSI) do Departamento de Engenharia Eletrônica (PEE) da Escola Politécnica da USP (EPUSP); II) Utilização desta técnica de caracterização primordialmente no estudo e desenvolvimento do processo de eletrodeposição de filmes finos (~100 nm) de Cu, de Ni, de Co e de ligas de Co sobre Si e/ou Cu; III) Estudo da eletrodeposição destes filmes em camadas alternadas de, por exemplo, Cu/Co-Cu/Cu/Co-Co... formando heteroestruturas e verificar ainda a viabilidade de eletrodeposição de ligas de Co (Co(Ni), por exemplo). (AU)