Fratura intergranular por queda de ductilidade de ligas de níquel

• Processo: 04/04526-8
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Jovens Pesquisadores
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2006
• Data de Término da vigência: 31 de julho de 2010
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica
• Pesquisador responsável: Antonio José Ramirez Londono
• Beneficiário: Antonio José Ramirez Londono
• Instituição Sede: Associação Brasileira de Tecnologia de Luz Síncrotron (ABTLuS). Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (Brasil). Campinas , SP, Brasil
• Bolsa(s) vinculada(s): 09/01301-9 - Modelamento computacional de ligas de Ni-Cr-Fe, BP.IC
• Assunto(s): Fratura das estruturas Mecânica da fratura Ductilidade Níquel
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Fluencia | Fragilizacao Intergranular | Ligas De Niquel | Trica Por Queda De Ductilidade
• Publicação FAPESP: https://media.fapesp.br/bv/uploads/pdfs/Investindo...pesquisadores_425_295_295.pdf

Resumo

Será estudado o fenômeno de fragilização intergranular em temperaturas intermediárias de metais de solda austeníticos. Este fenômeno dá origem à fratura por queda de ductilidade, que é um problema bastante sério quando se solda sob condições de elevada restrição. Mesmo sendo um problema conhecido e comum nas indústrias de extração e refino de petróleo, química, papel, aeroespacial e nuclear, o fenômeno metalúrgico por trás desta queda de ductilidade não é completamente entendido. Este projeto visa atacar o problema se concentrando no estudo de um tipo de liga (Inconel 600 e 690) bastante susceptível a este fenômeno mediante a utilização de ferramentas modernas como, ensaios termomecânicos especiais, cálculos termodinâmicos e caracterização microestrutural avançada. Desta forma será obtida uma compreensão fundamental do fenômeno de fragilização dos contornos de grão das ligas metálicas austeníticas e este conhecimento será aplicado na formulação de novas ligas de níquel resistentes à fratura por queda de ductilidade. Será implementado um ensaio termomecânico in-situ dentro do microscópio eletrônico. Utilizando este ensaio serão estudadas ligas experimentais planejadas a partir de cálculos termodinâmicos. Finalmente serão produzidas, caracterizadas e testadas ligas com elevada resistência à fratura por queda de ductilidade. (AU)