5th inter technical symp packaging assembling testing & exhibition | campinas - sp

• Processo: 03/04366-8
• Modalidade de apoio: Auxílio Organização - Reunião Científica
• Data de Início da vigência: 06 de agosto de 2003
• Data de Término da vigência: 08 de agosto de 2003
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica
• Pesquisador responsável: Carlos Alberto dos Reis Filho
• Beneficiário: Carlos Alberto dos Reis Filho
• Instituição Sede: Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação (FEEC). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
• Tipo de evento: Simpósio
• Instituição promotora: International Microeletronics and Packaging Society. IMAPS/Brasil
• Abrangência geográfica: Internacional
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Assembly | Bga | Chip | Empacotamento De Componentes | In-Circuit | Packaging