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Electron emission enhanced chemical vapor deposition (eeecvd) for the fabrication of diverse silicon-containing films.

Processo: 01/02550-0
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Reunião - Exterior
Data de Início da vigência: 30 de abril de 2001
Data de Término da vigência: 04 de maio de 2001
Área do conhecimento:Ciências Exatas e da Terra - Física - Física da Matéria Condensada
Pesquisador responsável:Steven Frederick Durrant
Beneficiário:Steven Frederick Durrant
Instituição Sede: Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação (FEEC). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
Assunto(s):Filmes finos  Deposição química em fase de vapor assistida por plasma (PECVD) 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Actinometria | Filmes Finos | Hfcvd | Interacoes Plasma-Superficie | Pecvd
Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o auxílio:
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