Interrelation of thermal and microstructural solidification parameters and corrosion/tribocorrosion behavior of alloys for tribological, biomedical and solder applications

• Processo: 14/50502-5
• Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Vigência: 01 de abril de 2015 - 31 de março de 2017
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Convênio/Acordo: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas (CSIC)
• Pesquisador responsável: Amauri Garcia
• Beneficiário: Amauri Garcia
• Pesq. responsável no exterior: Juan José Damborenea González
• Instituição no exterior: Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC), Espanha
• Instituição-sede: Faculdade de Engenharia Mecânica (FEM). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 13/23396-7 - Efeitos de parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes à base de alumínio (Al-Mg-Si; Al-Sn-Cu; Al-Zn-Mg) nas resistências à degradação por corrosão e tribocorrosão, AP.R
• Assunto(s): Tribologia Corrosão Desgaste (tribologia) Propriedades mecânicas Solidificação

Resumo

Para a pré-programação de propriedades finais de componentes metálicos com estrutura bruta de solidificação, seria importante o desenvolvimento de um estudo detalhado que permitisse estabelecer correlações entre parâmetros da microestrutura e comportamentos mecânico e em condições de desgaste, corrosão e tribocorrosão. Podem ser identificadas inúmeras ligas de interesse com potencial de aplicação em componentes biomédicos, tribológicos e em soldagem. Entretanto, há uma escassez de estudos sistemáticos na literatura sobre evolução microestrutural de cada uma em condições transitórias de solidificação, e de correlações entre parâmetros dessas microestruturas e propriedades como resistências mecânica, ao desgaste e à corrosão. Esse estudo pretende desenvolver uma análise detalhada da evolução microestrutural (através de caracterização por análise térmica e microscopias óptica e eletrônica) de diferentes ligas dos sistemas Zn-Mg, AI-Bi-(Sn);AI-Sn-(Cu;Si) e eutéticas Sn-Cu e Sn-Mg solidificadas direcionalmente em condições transitórias. Esse estudo pretende também desenvolver leis de crescimento correlacionando parâmetros quantitativos da microestrutura e parâmetros térmicos da solidificação Além disso, amostras representativas de cada liga examinada, com diferentes escalas microestruturais, serão submetidas a ensaios de corrosão e tribocorrosão com finalidade de se determinar correlações entre microestrutura e comportamento em condições de corrosão e tribocorrosão. (AU)

Publicações científicas

(17)

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

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