Resumo
Para a pré-programação de propriedades finais de componentes metálicos com estrutura bruta de solidificação, seria importante o desenvolvimento de um estudo detalhado que permitisse estabelecer correlações entre parâmetros da microestrutura e comportamentos mecânico e em condições de desgaste, corrosão e tribocorrosão. Podem ser identificadas inúmeras ligas de interesse com potencial de aplicação em componentes biomédicos, tribológicos e em soldagem. Entretanto, há uma escassez de estudos sistemáticos na literatura sobre evolução microestrutural de cada uma em condições transitórias de solidificação, e de correlações entre parâmetros dessas microestruturas e propriedades como resistências mecânica, ao desgaste e à corrosão. Esse estudo pretende desenvolver uma análise detalhada da evolução microestrutural (através de caracterização por análise térmica e microscopias óptica e eletrônica) de diferentes ligas dos sistemas Zn-Mg, AI-Bi-(Sn);AI-Sn-(Cu;Si) e eutéticas Sn-Cu e Sn-Mg solidificadas direcionalmente em condições transitórias. Esse estudo pretende também desenvolver leis de crescimento correlacionando parâmetros quantitativos da microestrutura e parâmetros térmicos da solidificação Além disso, amostras representativas de cada liga examinada, com diferentes escalas microestruturais, serão submetidas a ensaios de corrosão e tribocorrosão com finalidade de se determinar correlações entre microestrutura e comportamento em condições de corrosão e tribocorrosão. (AU)
Publicações científicas
(16)
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
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