Projeto e desenvolvimento de um microsensor de pressão piezoresistivo integrado utilizado em transdutores e transmissores de pressão industriais

• Processo: 05/54991-1
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
• Data de Início da vigência: 01 de julho de 2005
• Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2008
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
• Pesquisador responsável: Carlos Eduardo Viana
• Beneficiário: Carlos Eduardo Viana
• Empresa: HCA Sistemas Inteligentes de Sensoriamento Integrados Indústria, Comércio Pesquisa Ltda
• Vinculado ao auxílio: 04/14311-9 - Projeto e desenvolvimento de um microssensor de pressão piezorresistivo integrado utilizado em transdutores e transmissores de pressão industriais, AP.PIPE
• Assunto(s): Microeletrônica Sensores piezoelétricos Sensores inteligentes Transdutores de pressão
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Caracterizacao Eletrica | Encapsulamento | Microeletronica | Microssensor De Pressao | Sensores Inteligentes

Resumo

1) atividades diretas: constituição da equipe de trabalho e alocação de pessoal técnico adequado para a realização de tarefas; importação de insumos; acompanhamento da instalação da infraestrutura; operacionalização dos equipamentos; projeto das fotomáscaras através de uma ferramenta CAD, desenvolvimento no CCS/UNICAMP; realização do processo de fabricação em microeletrônica para a implementação do microsensor; avaliação da metodologia de medições, testes e caracterização; 2) atividades indiretas: projeto e fabricação do microsensor de pressão piezoresistivo: projeto dos elementos piezoresistivos; projeto e simulação numérica da estrutura em viga - formato geométrico; projeto e simulação numérica dos piezoresistores para a determinação dos parâmetros do processo de fabricação de acordo com as propriedades elétricas necessárias; realização do processo de fabricação do microsensor integrado, infraestrutura do LSI/USP; testes dos microsensores; construção da célula de acondicionamento do microsensor integrado; montagem do microsensor; testes mecânicos e elétricos com a estrutura completa (microsensor e célula); testes de compatibilidade. (AU)