Fractografia quantitativa de compósitos: análise térmica e microscopia

• Processo: 09/17808-5
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
• Data de Início da vigência: 01 de maio de 2010
• Data de Término da vigência: 31 de outubro de 2010
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Aeroespacial
• Pesquisador responsável: Luis Rogerio de Oliveira Hein
• Beneficiário: Luíza dos Santos Conejo
• Instituição Sede: Faculdade de Engenharia (FEG). Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Guaratinguetá. Guaratinguetá , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 09/08760-9 - Fractografia quantitativa de compósitos: correlação entre topografia, textura das superfícies e tenacidade à fratura, AP.R
• Assunto(s): Materiais compósitos Fratura das estruturas Microscopia de força atômica Microscopia óptica Reologia Análise térmica
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Análises Térmicas | compósitos | fractografia quantitativa | fratura | microscopia de força atomica | microscopia óptica | Mecânica e mecanismos de fratura

Resumo

O objetivo deste período de atividades é manter a bolsista em atividade no Laboratório de Análises Térmicas e Reologia, para ampliar seus conhecimentos sobre análise térmica e receber treinamento em viscosímetros, além de receber treinamentos e formação em técnicas de microscopia (óptica, eletrônica de varredura e por varredura por sonda) e microanálise (EDS e EBSD).