Produção de solda livre de chumbo nanocomposta via síntese mecânica

• Processo: 12/10800-1
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2012
• Data de Término da vigência: 31 de julho de 2013
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica
• Pesquisador responsável: Marcelo Falcão de Oliveira
• Beneficiário: Joaquim Manoel Justino Netto
• Instituição Sede: Escola de Engenharia de São Carlos (EESC). Universidade de São Paulo (USP). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Engenharia de materiais Nanotecnologia Metalurgia do pó Indústria eletrônica Materiais compósitos Soldagem Síntese mecânica
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: compósitos | Nanotecnologia | síntese mecânica | Solda livre de chumbo | Síntese Mecânica

Resumo

Na indústria eletrônica, as soldas desempenham papel de fundamental importância como material de junção: são responsáveis por garantir a continuidade elétrica, térmica e mecânica entre os componentes conectados. O desempenho e a qualidade de uma solda são essenciais para a integridade da junta soldada, que é por sua vez crucial para o funcionamento da montagem como um todo. Por muito tempo as ligas do sistema Sn-Pb foram usadas para a soldagem. No entanto, a preocupação com o uso do chumbo, que é tóxico por natureza, levou à proibição de seu uso na fabricação de artefatos eletrônicos nos EUA, no Japão e em países da União Européia. Assim surgiu a necessidade de desenvolver soldas livres de chumbo que apresentem boas propriedades em geral. Em seu trabalho, Babaghorbani desenvolveu um método baseado nas técnicas da Metalurgia do Pó, utilizando uma rota de sinterização por microondas, para a produção de uma nova geração de soldas do sistema Sn-Ag. De acordo com seus resultados, boas propriedades foram obtidas com a incorporação de nanopartículas de Cu e SnO2 como reforços na matriz de Sn-Ag. Neste trabalho, a Síntese Mecânica será usada como alternativa às técnicas de Metalurgia do Pó, que necessitam de sinterização e por isso implicam em maiores custos, para obter uma solda composta com reforços de cobre nanoparticulados.(AU)