Desenvolvimento de equipamento autoaplicaável de baixo custo e uso único para estimulação elétrica nervosa transcutânea (tens)

• Processo: 13/15591-4
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2013
• Data de Término da vigência: 30 de junho de 2015
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Biomédica
• Pesquisador responsável: Maurício Marques de Oliveira
• Beneficiário: Vinicius Luiz Ribeiro Teodoro
• Vinculado ao auxílio: 12/50991-0 - Desenvolvimento de equipamento auto aplicável de baixo custo e uso único para estimulação elétrica nervosa transcutânea (TENS), AP.PIPE
• Assunto(s): Terapia por estimulação elétrica
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Dismerorreia | eletroestimulacao | Eletroestimulador portátil | Recuperação Muscular | Tens | Eletroestimulação neuro-muscular

Resumo

ResumoEste plano trata das atividades que serão executadas por um bolsista técnico em eletrônica para o desenvolvimento dos equipamentos de TENS dos quais trata este projeto.ObjetivosO objetivo geral que deverá ser atingido pelo bolsista é o desenvolver a eletrônica dos equipamentos de TENS que serão desenvolvidos no projeto. Para tanto, os seguintes objetivos específicos deverão ser alcançados:1)Especificar e comprar os componentes necessários ao projeto;2)Participar da elaboração dos projetos;3)Executar a montagem dos circuitos;4)Realizar testes de bancada;5)Montagem e testes dos protótipos;6)Realizar os ajustes necessários durante os testes de campo;7)Elaborar a documentação.Plano de trabalho do bolsista1) Especificação e compra de componentes eletrônicosO bolsista aprenderá a consultar as especificações dos componentes para a definição de compra, sob orientação da coordenação do projeto.2) Participação nos projetos dos circuitos eletrônicos do equipamentoNesta fase, o bolsista terá treinamento em eletrônica analógica e digital.3) Confecção de placas de circuitos impressos e soldagem de componentesUma vez testados em protoboard, os circuitos eletrônicos serão montados em placa de circuito impresso. O bolsista será treinado na confecção da placa e na soldagem dos componentes.4) Montagem e teste dos circuitos eletrônicosDificilmente uma placa de circuito impressa funciona na primeira montagem. O bolsista será treinado nas técnicas de procura e reparo de defeitos em placa.5) Auxílio no desenvolvimento do software embarcadoO bolsista será incentivado a auxiliar o desenvolvimento dos softwares que controlarão o funcionamento dos equipamentos em conjunto com o Bolsista de TI do projeto. Após a compilação do programa, o bolsista aprenderá a gravar o programa no micro controlador e testá-lo na placa de circuito impresso.6) Montagem e testes de bancada dos protótipos Após aprovados nos testes iniciais, o bolsista será responsável por montar os protótipos que serão utilizados na validação clínica, assim como eventuais manutenções.7) Elaboração da documentação sobre processo produtivo e sistema de gestão da qualidadeO bolsista será treinado na redação de procedimentos operacionais padrão, instruções de montagem, fichas de registro de testes de componentes e produtos acabados, controle de estoque, entre outros documentos que comporão o sistema de gestão da qualidade da Medecell. Todas estas atividades serão úteis no sentido de formar o futuro funcionário que ocupará um cargo no setor de produção que será implantado em Botucatu - SP.