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Interoperabilidade na camada de aplicação em sistemas ciber-físicos

Processo: 18/23052-0
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Mestrado
Data de Início da vigência: 01 de novembro de 2018
Data de Término da vigência: 31 de outubro de 2019
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica
Pesquisador responsável:Anarosa Alves Franco Brandão
Beneficiário:Douglas Lima Dantas
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:17/50343-2 - Plano de desenvolvimento institucional na área de transformação digital: manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis (PDIp), AP.PDIP
Assunto(s):Engenharia de computação   Internet das coisas   Interoperabilidade   Cidades inteligentes
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Cidades Inteligentes | Internet das Coisas | interoperabilidade | Sistemas Ciber-Físicos | Engenharia de Computação

Resumo

A Internet of Things (IoT) é um campo em constante crescimento. Nele, projetos complexos utilizam uma grande quantidade de componentes diferentes, como sensores, atuadores, elementos de conectividade, tecnologias de computação em nuvem, entre outros. Essa necessidade fez surgir as plataformas de IoT, que são soluções que abstraem a complexidade do ponto de vista do desenvolvedor de software. No entanto, o desenvolvedor de aplicações precisa tratar não apenas da comunicação entre componentes físicos, mas também entre sistemas e humanos. A proposta desse trabalho é definir uma camada de interoperabilidade nas camadas de aplicação de um conjunto de plataformas, de maneira que se disponibilize uma interface que permita a criação de soluções multiplataformas. (AU)

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Publicações acadêmicas
(Referências obtidas automaticamente das Instituições de Ensino e Pesquisa do Estado de São Paulo)
DANTAS, Douglas Lima. SToIC: portabilidade e interoperabilidade na camada de aplicação de plataformas de Internet das coisas.. 2020. Dissertação de Mestrado - Universidade de São Paulo (USP). Escola Politécnica (EP/BC) São Paulo.