Estudo do efeito do edta na eletrodeposicao da liga cu-sn sobre aco 1010.caracterizacao fisica,quimica e morfologica dos eletrodepositos

• Processo: 07/55000-4
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de outubro de 2007
• Data de Término da vigência: 30 de setembro de 2009
• Área de conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Química - Química Analítica
• Pesquisador responsável: Ivani Aparecida Carlos
• Beneficiário: Elton Patrick Barbano
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Aditivo Edta | Eletrodeposicao De Liga Cu-Sn

Resumo

Nosso grupo de pesquisa tem-se especializado no desenvolvimento e estudo de banhos não cianetados para a eletrodeposição de metais puros e ligas e também na simplificação destes processos no que diz respeito ao número reduzido de aditivos presentes nestes banhos. Dentre os sistemas de interesse do nosso grupo está a deposição do filme da liga Cu-Sn. O interesse em desenvolver e estudar banhos para deposição de filme da liga Cu-Sn deve-se ao fato desta liga ser empregada largamente no mercado. Os banhos empregados nestes processos são de modo geral à base de cianeto os quais são muito tóxicos e consequentemente de difícil manuseio e manutenção. Deste modo, no presente projeto, visa-se desenvolver e estudar um banho para a deposição da liga de Cu-Sn sobre substrato de platina, na presença de EDTA (ácido etilenodiaminatretacético), alternativos aos banhos à base de cianeto. A caracterização dos filmes Cu-Sn obtidos a partir deste banho e a diferentes correntes será realizada por: Microscopia Eletrônica de Varredura; Espectroscopia de Dispersão de Raio X e de Difração de Raio-X. No campo da Eletroanalítica, estes estudos nos possibilitarão ampliar a utilização de técnicas eletroanalíticas tais como a voltametria cíclica e cronopotenciometria para caracterizar o processo de deposição. Estes estudos darão subsídios para o tratamento dos banhos de deposição do filme Cu-Sn a serem descartados após intensivo uso, tratamento este necessário devido a ISO 14000. (AU)