Desenvolvimento de uma nova família de ligas de fundição resistentes a altas temperaturas baseadas no composto intermetálico Ni3Al

• Processo: 96/05876-4
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 1996
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 1997
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Pesquisador responsável: Helio Goldenstein
• Beneficiário: Yuri Nunes Silva
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Fundição (processos de fabricação) Superligas Carbetos Difração por raios X Solidificação
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Carbonetos | Fundicao | Intermetalicos | Microestrutura | Ni3Al

Resumo

O bolsista participará de um grupo de pesquisa que vem desenvolvendo uma nova família de ligas resistentes a altas temperaturas baseada no composto intermetálico Ni3Al, contendo também dispersões de carbonetos e cromo em solução na matriz. Sua atividade será centrada na caracterização estrutural por difração de raios-X, microestrutural por MO e MEV e estudo da seqüência de solidificação por DTA, em algumas ligas já preparadas. (AU)