Busca avançada
Ano de início
Entree
Conteúdo relacionado

MATERIAL COMPÓSITO: TERMOPLÁSTICO, FIBRA VEGETAL E/OU PÓ DE MADEIRA E CERÂMICA

Tipo de documento:Patente
Inventor(es): Milton Ferreira de Souza; Washington Luiz Esteves Magalhaes; José Augusto Marcondes Agnelli
Depositante: Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP) ; Universidade de São Paulo (USP)
Data do depósito: 14 de dezembro de 2001
Registro INPI:
PI0106351-0
IPC: C08L 1/00 C08K 3/20
Resumo

"MATERIAL COMPÓSITO: TERMOPLÁSTICO - FIBRA VEGETAL E/OU PÓ DE MADEIRA E CERÂMICA. A presente invenção refere-se a materiais compósitos: termoplástico, fibra vegetal e/ou pó de madeira e cerâmica. A fibra vegetal lignocelulósica, preferencialmente fibras ou pó de madeira, são misturadas com polímeros termoplásticos, preferencialmente poliéteres, poliésteres ou náilons. Esta mistura é feita na temperatura de fusão do polímero, ou um pouco maior, mas deve ser inferior a temperatura de degradação das fibras orgânicas. A fibra vegetal ou o pó de madeira são misturados diretamente com o polímero termoplástico, preferencialmente poliacetal. A porcentagem em peso de fibra varia entre 20 e 80%. A mistura apresenta alta resistência a compressão além de excelente estabilidade térmica comparada ao polímero isoladamente. A gama de compósitos assim preparados encontra aplicação nas indústrias que empregam a madeira maciça e pode substituir as resinas de acetais na fabricação de artefatos para a indústria em geral e em particular para as de autopeças. A excepcional capacidade de adesão do poliacetal à madeira permite a colagem madeira-madeira empregando-se a técnica de aquecimento elétrico do compósito polímero-pó condutor elétrico, por exemplo por RF, corrente elétrica, etc. O pó cerâmico, de preferência TiO~ 2~, tem por finalidades: agir como catalisador na decomposição do formaldeído, efeito estético, aumento da dureza superficial, efeito antichama e proteção contra U.V..


Processo FAPESP: 98/07441-0 - Deposição de filmes protetores para madeira pela técnica do plasma frio
Beneficiário:Washington Luiz Esteves Magalhaes
Pesquisador responsável:Milton Ferreira de Souza
Instituição: Universidade de São Paulo (USP). Instituto de Física de São Carlos (IFSC)
Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado