CV Lattes
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Universidade Federal de São Paulo (UNIFESP). Campus São José dos Campos. Instituto de Ciência e Tecnologia (ICT) (Instituição Sede da última proposta de pesquisa) País de origem: Brasil
Atualmente Professor Associado, nível I da Universidade Federal de São Paulo (UNIFESP) - Campus São José dos Campos no Instituto de Ciência e Tecnologia. Possui graduação em Engenharia de Materiais pela Universidade Federal de São Carlos (2005), mestrado em Ciência e Engenharia de Materiais (PPG-CEM, UFSCar) e doutorado em Ciência e Engenharia de Materiais (PPG-CEM, UFSCar). Tem experiência na área de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, com ênfase em Polímeros e Aplicações, atuando principalmente nos seguintes temas: embalagens antiestáticas, materiais compósitos, materiais nanoestruturados, propriedades de transporte de materiais poliméricos, blendas e compósitos, sistemas compatibilizantes, reciclagem de materiais, processamento reativo e pós nanométricos. (Fonte: Currículo Lattes)
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Compósitos de alto desempenho de matrizes termoplásticas reforçados com fibras de carbono (FC) são amplamente utilizados nos setores aeroespacial, automotivo e de energia, onde as excelentes propriedades mecânicas associadas à leveza são requisitos de aplicação. Com o aumento do consumo desses materiais surge uma problemática associada à geração de resíduos. Este projeto de pesquisa propõ…
Embalagens antiestáticas são utilizadas para proteção de componentes eletrônicos contra danos causados por descargas eletrostáticas devendo, portanto, apresentar uma resistividade elétrica suficientemente baixa. Com a crescente demanda desses componentes ocorre um crescente aumento de resíduos poliméricos que são, muitas vezes, descartados de maneira inadequada no meio ambiente. Visando a…
O desenvolvimento de embalagens antiestáticas para componentes eletrônicos é de grande importância para o crescimento desse setor no Brasil. Esta importância se deve ao fato da necessidade de transportar e armazenar produtos em condições adequadas e satisfatórias para não comprometer as características e propriedades desses produtos. Os materiais antiestáticos utilizados para a produção d…
O desenvolvimento de materiais avançados para aplicações de alto impacto, como na blindagem em veículos, aeronaves e proteção pessoal, que sejam leves e resistentes, é de grande interesse para a defesa e a segurança pública. O aprimoramento da blindagem se torna cada vez mais necessário, devido ao avanço tecnológico dos armamentos convencionais, às falhas e à liberação de fragmentos em al…
A manufatura aditiva de compósitos poliméricos com fibras de carbono (FC) representa uma inovação significativa na fabricação de materiais avançados que combinam a flexibilidade do processo de impressão 3D com as elevadas propriedades da FC. O copolímero de acrilonitrila-estireno-acrilato (ASA) é um termoplástico amplamente utilizado na manufatura aditiva devido à sua excelente resistênci…
A compatibilidade eletromagnética (EMC) entre dispositivos eletrônicos em um mesmo ambiente é de extrema importância para evitar o mal funcionamento e ruídos em equipamentos. Porém, o crescente aumento de produtos eletrônicos altamente tecnológicos podem ocasionar interferências eletromagnéticas (EMI - do inglês Electromagnetic Interference), afetando o desempenho dos dispositivos e també…
O volume de rejeitos de compósitos termoplásticos reforçados com fibras de carbono (CFRP) provenientes da indústria automotiva vêm aumentando com a demanda desses compósitos no setor. Esses rejeitos possuem materiais excelentes propriedades e custo elevado, sendo assim, a necessidade do desenvolvimento de métodos de reciclagem viáveis que sirvam de alternativa para uma destinação final. O…
A preocupação com o meio ambiente e de acordo com as novas diretrizes ambientais, fez com que os setores industriais aumentassem o interesse e a necessidade de avaliar a viabilidade da reciclagem mecânica de rejeitos de compósitos poliméricos reforçados com fibra de carbono (CRFC) oriundos do setor automobilístico, visto que a fabricação destes compósitos tem alto custo e tecnologias avan…
Embalagens antiestáticas são utilizadas para o transporte e armazenamento de componentes eletrônicos para evitar o acúmulo de descargas eletrostáticas que podem danificar o produto. Existem diversas maneiras para produzir embalagens que apresentem baixa resistividade elétrica para uso como embalagem antiestática destacando-se a preparação de compósitos poliméricos com adição de cargas car…