Resumo
Ao longo dos anos as ligas Sn-Pb se perpetuaram como excelentes materiais para utilização como junções (metais de adição) de dispositivos microeletrônicos em placas de circuito impresso ou equivalentes. As principais composições empregadas eram Sn-37%Pb e Sn-40%Pb [1]. Estas ligas são caracterizadas por possuírem baixo ponto de fusão, baixo custo e bom molhamento em substratos metálicos u…