Mestre na área de Desenvolvimento Tecnológico pelo Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais da UFSCar (2022). Bacharel em Engenharia de Materiais com ênfase em Materiais Metálicos pela UFSCar (2020). Foi bolsista de iniciação científica do CNPq no estudo de ligas de cobre processadas por metalurgia do pó e da FAPESP no estudo de ligas de adição amorfas para brasagem. Realizou estágio durante 1 ano no instituto de pesquisa Helmholtz-Zentrum Geesthacht, Alemanha, onde trabalhou com o processo de soldagem no estado sólido RFSSW (Refill Friction Stir Spot Welding) em ligas de alumínio. Tem experiência na área de metalurgia física, caracterização microestrutural e ensaios mecânicos. (Fonte: Currículo Lattes)
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Atualmente, além do alto custo de utilizar Ag como elemento de liga, o Ti atua como elemento de ativação para promover as reações de interface na região da junta brasada nas ligas de adição comercialmente, i.e. Ticusil® (Ag-Cu-4,5Ti). Tecnologicamente, há a necessidade de produzir-se juntas brasadas de h-BN/Kovar e h-BN/Mo em escala de laboratório para a caracterização mecânica e microest…
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