Estudo de rota hidrometalúrgica para recuperação de metais de placas de circuito impresso lead-free obsoletas

Resumo

Com o aumento da produção e do consumo de equipamentos elétricos e eletrônicos (EEE) , uma nova fração do resíduo sólido urbano começa a ganhar destaque, tanto pela toxicidade quanto pelo potencial comercial: a sucata eletrônica (electronic waste ou e-waste), ou resíduo de equipamentos elétricos e eletrônicos (REEE). Com um aumento esperado de 17% na venda de notebooks / desktops frente a 2009, torna-se imperativa a gestão deste resíduo. Com a sanção da Lei nº 12.305/2010, que institui a Política Nacional de Resíduos Sólidos, espera-se que a maneira como indústrias, comerciantes e consumidores tratam os resíduos seja melhorada, evitando que esse material chegue a aterros e recicladores clandestinos. A fração de maior valor agregado dos resíduos de equipamentos eletro-eletrônicos é constituída pela placa de circuito impressa. Estas placas contêm em torno de 40% de metais, 30% de polímeros e 30% de cerâmica, incluindo substâncias tóxicas como chumbo, cádmio, mercúrio e bifenilas polibromadas. A diretiva europeia RoHS (Reduction of Hazardous Substances) limita a 1.000 ppm a concentração destas substâncias em equipamentos produzidos a partir de 2002. Com isso, substitui-se a solda Sn-37Pb, tradicionalmente utilizada, por soldas lead-free, compostas por Sn-4Ag-0,5Cu. Assim, este trabalho tem como objetivo caracterizar placas de circuito impressa lead-free através de perda ao fogo e digestão dos metais com água régia e estudar o processo de lixiviação dos metais através de ácido e base e também por intermédio de equipamento de ultrassom. (AU)