| Processo: | 23/00822-2 |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Exterior - Estágio de Pesquisa - Pós-Doutorado |
| Data de Início da vigência: | 29 de julho de 2023 |
| Data de Término da vigência: | 26 de julho de 2024 |
| Área de conhecimento: | Ciências Exatas e da Terra - Matemática - Matemática Aplicada |
| Pesquisador responsável: | Maicon Ribeiro Correa |
| Beneficiário: | Geovane Augusto Haveroth |
| Supervisor: | Carl-Johan Thore |
| Instituição Sede: | Instituto de Matemática, Estatística e Computação Científica (IMECC). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil |
| Instituição Anfitriã: | Linköping University (LiU), Suécia |
| Vinculado à bolsa: | 20/14288-0 - Otimização toplógica para manufatura aditiva, BP.PD |
| Assunto(s): | Análise numérica Otimização topológica Complexidade computacional Impressão tridimensional |
| Palavra(s)-Chave do Pesquisador: | Electron Beam Melting | shape optimization | Topology Optimization | Análise numérica |
Resumo O objetivo deste projeto de pesquisa é apresentar e desenvolver um arcabouço teórico e computacional para otimização topológica (TO) multi-material de componentes mecânicos e suportes externos produzidos por fabricação aditiva (AM). A característica essencial da formulação padrão em TO é que esse processo de fabricação que é realizado camada por camada seja incluído como uma série de problemas de estado em adição ao problema de estado do produto final. O problema matemático - o problema modelo - foi recentemente estabelecido na literatura para aplicações de TO para o processo de AM de componentes mecânicos, sem a inclusão da TO simultânea para suportes. Para incluí-los, devemos utilizar uma abordagem multi-física envolvendo temperatura, deslocamento e escoamento de fluido tanto nos componentes final e parcialmente fabricados, bem como nos suportes a serem adicionados. Funções objetivo próprias ao problema devem ser propostos e verificados. A complexidade computacional envolvida na multi-física e no problema multiestado em TO também implica considerações especiais relacionados à eficiência computacional usando possivelmente computação de alto desempenho. Projetos simples devem ser impressos em 3D para visualização e verificação experimental de desempenho. (AU) | |
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