Busca avançada
Ano de início
Entree
(Referência obtida automaticamente do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Síntese de um poli (ácido âmico) para aplicação como interfase em compósitos termoplásticos de alto desempenho

Texto completo
Autor(es):
Liliana B. Nohara [1] ; Aparecida M. Kawamoto [2] ; Marta F. K. Takahashi [3] ; Martin Wills [4] ; Evandro L. Nohara [5] ; Mirabel C. Rezende [6]
Número total de Autores: 6
Afiliação do(s) autor(es):
[1] ITA. Departamento de Engenharia Aeronáutica e Mecânica
[2] CTA. IAE. Divisão de Química
[3] CTA. IAE. Divisão de Química
[4] Warwick University. Chemistry Department - Ucrânia
[5] UNITAU. Departamento de Engenharia Mecânica
[6] CTA. IAE. Divisão de Materiais
Número total de Afiliações: 6
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: POLIMEROS-CIENCIA E TECNOLOGIA; v. 14, n. 2, p. 122-128, 2004-06-00.
Resumo

O objetivo do presente trabalho é apresentar a síntese de um poli (ácido âmico) (PAA) a ser utilizado como formador de interfase no processamento de compósitos termoplásticos de alto desempenho. Os materiais compósitos termoplásticos constituídos de um reforço rígido e de uma matriz dúctil têm as suas propriedades mecânicas fortemente dependentes do mecanismo de transferência de carga fibra/matriz. Por esse motivo, a região da interface/interfase nos materiais compósitos possui um papel fundamental nas propriedades finais do material. O PAA surge como uma alternativa para melhorar a adesão fibra/matriz na região interfacial em compósitos de alto desempenho, constituídos de matrizes termoplásticas, reforçadas com fibras de carbono ou vidro. O PAA é utilizado na forma de sal, na preparação de suspensões poliméricas de matrizes termoplásticas. O PAA estudado neste trabalho foi sintetizado utilizando-se os reagentes BTDA e DHPr. Em seguida, o PAA foi convertido em PI por imidização em solução. Análises por FTIR mostram o sucesso da síntese do PAA e da sua conversão em PI. As técnicas de DSC e TGA determinaram as temperaturas de transição vítrea (~213 °C) e de decomposição (~310 °C), respectivamente. Estes resultados motivam a utilização do PAA/PI como formador de interfase na obtenção de compósitos termoplásticos com temperaturas de processamento abaixo de 310 °C. (AU)

Processo FAPESP: 00/15107-5 - Estudo da interface de compositos termoplasticos estruturais processados a partir de moldagem por compressao a quente e suspensoes polimericas.
Beneficiário:Liliana Burakowski
Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado