Deposição de filmes finos via plasma

• Processo: 93/02257-3
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de julho de 1993
• Data de Término da vigência: 30 de junho de 1994
• Área do conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Física - Física dos Fluídos, Física de Plasmas e Descargas Elétricas
• Pesquisador responsável: Milton Eiji Kayama
• Beneficiário: Milton Eiji Kayama
• Instituição Sede: Faculdade de Engenharia (FEG). Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Guaratinguetá. Guaratinguetá , SP, Brasil
• Assunto(s): Plasma (microeletrônica) Deposição de filmes finos Filmes poliméricos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Deposicao | Filmes Polimericos | Plasma Frio

Resumo

A deposição de filmes finos via plasma é largamente utilizada na indústria moderna. O processo consiste basicamente em produzir um plasma via descarga de radio freqüência entre dois eletrodos planos. Pode-se obter filmes de diversos materiais dependendo do gás utilizado na descarga. No nosso caso, são empregados gases orgânicos para a obtenção de filmes poliméricos. O estudo compreende a caracterização do plasma e do produto final e a adequação um modelo teórico e empírico. A presente proposta compreende a solicitação de auxilio financeiro para o transporte de revistas doadas imprescindíveis para a realização desta pesquisa. (AU)