Suporte e desenvolvimento de processos de materiais por plasmas frios operados em baixa pressão

• Processo: 12/03525-4
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
• Data de Início da vigência: 01 de junho de 2012
• Data de Término da vigência: 31 de maio de 2014
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica
• Acordo de Cooperação: CNPq - Pronex
• Pesquisador responsável: Homero Santiago Maciel
• Beneficiário: Augusto Luiz Lopes
• Instituição Sede: Instituto de Pesquisa e Desenvolvimento (IP&D). Universidade do Vale do Paraíba (UNIVAP). São José dos Campos , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 11/50773-0 - Núcleo de excelência em física e aplicações de plasmas, AP.TEM
• Assunto(s): Filmes finos Tecnologia do vácuo Plasma (microeletrônica)
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Filmes Finos Semicondutores | Recobrimento de Superfícies | Tecnologia de plasmas | Tecnologia de Vácuo | Engenharia de superfícies

Resumo

Este projeto de treinamento técnico contempla fundamentalmente o suporte e desenvolvimento de processos a plasma voltados para processamento de materiais tais como deposição de filmes finos de diamante tipo amorfo, DLC, carbeto de silício, SiC, e DLC contendo nanopartículas de prata ou dióxido de titânio, TiO2, de modo a obter propriedades adequadas para aplicações no setor de indústria eletrônica e aeroespacial. Assim, para o avanço dos estudos e da infraestrutura no laboratório NanotecPlasma do Instituto de Pesquisa e Desenvolvimento da Univap é de suma importância a presença de um técnico capacitado para execução de tarefas como montagem, suporte e desenvolvimento de experimentos. O laboratório NanotecPlasma é recente e tem, desde o ano passado, procurado melhorar a infraestrutura existente de modo propiciar pesquisas de alto nível na área de Nanotecnologia e Processos a Plasmas. Com a aquisição dos equipamentos do projeto PRONEX (reator de deposição de deposição a vapor químico assistido a plasma, PECVD, e de deposição de camadas atômicas, ALD), será ainda mais necessário o apoio técnico para montagem e operação destes novos equipamentos. Ademais, o plano de trabalho da bolsa visa a inserção do aluno na área de tecnologia de vácuo, plasmas e recobrimento de superfícies. (AU)