Ligas quaternárias à base de CuAlMn com adições de Gd e Sn: química de superfície e comportamento de corrosão em solução de cloreto de sódio.

• Processo: 21/15201-8
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Publicações científicas - Artigo
• Data de Início da vigência: 01 de março de 2022
• Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2022
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Pesquisador responsável: Ricardo Alexandre Galdino da Silva
• Beneficiário: Ricardo Alexandre Galdino da Silva
• Instituição Sede: Instituto de Ciências Ambientais, Químicas e Farmacêuticas (ICAQF). Universidade Federal de São Paulo (UNIFESP). Campus Diadema. Diadema , SP, Brasil
• Assunto(s): Corrosão Espectroscopia de fotoelétrons excitados por raios X Mudança de fase
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Corrosion | CuAlMn | Shape Memory Alloy | Surface chemistry | Xps | Transformações de fase

Resumo

A correlação entre a química de superfície e o comportamento de corrosão das ligas quaternárias CuAlMnGd e CuAlMnSn foi estudada em solução de NaCl 3,5% em massa. As ligas foram produzidas por fusão em forno a arco. A adição de Sn promoveu a formação de uma microestrutura homogênea, enquanto diferentes fases cristalinas foram formadas na liga contendo Gd. As ligas foram imersas no eletrólito por 48 h. As medidas de espectroscopia de fotoelétrons excitados por raios X (XPS) revelaram que o Gd está presente como Gd2O3 e/ou Gd(OH)3 no filme da superfície da liga CuAlMnGd. Após imersão na solução de cloreto de sódio, o filme de superfície tornou-se mais rico em Gd. O Sn foi encontrado como SnO2 na superfície da liga CuAlMnSn. A resistência à corrosão foi avaliada por espectroscopia de impedância eletroquímica e testes de polarização potenciodinâmica. A liga contendo Sn foi menos susceptível à corrosão. Os resultados foram discutidos com base na composição dos filmes superficiais e na atividade eletroquímica das ligas. (AU)