EMU: Aquisição de Sistema para Flip-Chip para Integração 3D em Ondas milimétricas

• Processo: 23/17414-4
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Programa Infraestrutura - Pequeno Médio Porte
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2024
• Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2027
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos
• Pesquisador responsável: Gustavo Pamplona Rehder
• Beneficiário: Gustavo Pamplona Rehder
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Pesquisadores associados: Ariana Maria da Conceicao Lacorte Caniato Serrano ; Rafael Abrantes Penchel
• Assunto(s): Microeletrônica
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: flip-chip | Integração heterógenea | Integração 3D | Interposer para ondas milimétricas | Microeletrônica | 6G - Telecomunicações | Circuitos para Ondas milimtricas

Resumo

O projeto "EMU: Aquisição de Sistema para Flip-Chip para Integração 3D em Ondas Milimétricas" liderado pelo pesquisador Gustavo Pamplona Rehder, da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (Poli-USP), busca avançar na pesquisa e desenvolvimento em comunicações sem fio de próxima geração, particularmente na faixa de frequência de ondas milimétricas (mmW).Gustavo Rehder destaca sua experiência na gestão de equipamentos multiusuários, incluindo litografia a laser, corte a laser e caracterização em ondas milimétricas. Ele enfatiza a importância dos equipamentos propostos, como o Flip-Chip Bonder (Manual Placer System - MPS) e o Upgrade do VNA N5227B, para impulsionar a pesquisa em dispositivos avançados.O Flip-Chip Bonder é essencial para soldagem e colagem de chips, aplicação de fluidos e alinhamento preciso, enquanto o Upgrade do VNA N5227B visa a caracterização de dispositivos na banda D (110 GHz a 170 GHz) para aplicações da futura sexta geração (6G) de internet móvel.O projeto visa não apenas antecipar os desafios do 6G, mas também posicionar o Brasil na vanguarda da pesquisa global. A tecnologia em desenvolvimento inclui o interposer MnM, que mostra promessas para aplicações acima de 110 GHz, colaborações internacionais e integração 3D com chips STM, contribuindo para a inovação tecnológica no cenário de comunicações sem fio. O projeto visa não apenas à pesquisa acadêmica, mas também à colaboração com a indústria nacional, estabelecendo as bases para um ecossistema inovador e colaborativo. (AU)