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Pesquisa e desenvolvimento de plasmas para aplicações em fabricação de circuitos integrados e micromáquinas

Processo: 01/13741-1
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Regular
Data de Início da vigência: 01 de março de 2003
Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2005
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
Pesquisador responsável:Patrick Bernard Verdonck
Beneficiário:Patrick Bernard Verdonck
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Assunto(s):Microeletrônica  Circuitos integrados  Micromáquinas  Corrosão por plasma 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Caracterizacao | Corrosao | Microeletronica | Micromaquinas | Plasma

Resumo

Corrosão e deposição por plasma são técnicas indispensáveis para a fabricação de circuitos integrados e micromáquinas. Neste projeto pretendemos combinar pesquisa básica com desenvolvimento de processos. Programas de simulação por plasma serão verificados e melhorados, utilizando medidas de plasmas reais com sondas eletrostáticas e de fluxo de íons e com medidores de tensão e corrente. Desta maneira também melhoraremos os conhecimentos sobre mecanismos de corrosão por plasma. Desenvolveremos (utilizando estes novos conhecimentos sobre os mecanismos) novos processos de corrosão de silício, óxido de silício e polímeros. (AU)

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o auxílio:
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