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Silicon nitride etching in high - and low - density plasmas using sf6/02/n2 mixtures

Processo: 03/02530-5
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Publicações científicas - Artigo
Data de Início da vigência: 01 de novembro de 2003
Data de Término da vigência: 31 de janeiro de 2004
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
Pesquisador responsável:Jacobus Willibrordus Swart
Beneficiário:Jacobus Willibrordus Swart
Instituição Sede: Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação (FEEC). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
Assunto(s):Corrosão  Seletividade  Nitreto de silício  Silício  Plasma (estados da matéria)  Publicações de divulgação científica  Artigo científico 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Corrosao | Nitreto De Silicio | Oxido De Silicio | Plasma | Seletividade | Silicio
Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o auxílio:
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