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Efeitos da temperabilidade na microestrutura de acos de alta resistencia e baixa liga ( arbl ) soldados.

Processo: 96/03856-6
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Reunião - Brasil
Data de Início da vigência: 29 de julho de 1996
Data de Término da vigência: 02 de agosto de 1996
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
Pesquisador responsável:Waldek Wladimir Bose Filho
Beneficiário:Waldek Wladimir Bose Filho
Instituição Sede: Escola de Engenharia de São Carlos (EESC). Universidade de São Paulo (USP). São Carlos , SP, Brasil
Assunto(s):Microestruturas 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Inclusoes | Microestrutura | Solda Arbl | Temperabilidade
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