Brittle to ductile transition in diamond turning of silicon monitored by acoustic emission.

• Processo: 06/51353-7
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Reunião - Exterior
• Data de Início da vigência: 28 de maio de 2006
• Data de Término da vigência: 01 de junho de 2006
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Mecânica - Processos de Fabricação
• Pesquisador responsável: Jaime Gilberto Duduch
• Beneficiário: Jaime Gilberto Duduch
• Instituição Sede: Escola de Engenharia de São Carlos (EESC). Universidade de São Paulo (USP). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Silício Técnica de emissão acústica Usinagem
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Emissao Acustica | Silicio | Ultraprecisao | Usinagem