Desenvolvimento de banhos contendo ácido aspártico para eletrodeposição de ligas Ni-Cu e Ni-Cu-P e investigação do processo de eletrodeposição destas ligas: caracterização dos banhos e dos eletrodepósitos

• Processo: 17/18389-2
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado Direto
• Data de Início da vigência: 01 de fevereiro de 2018
• Data de Término da vigência: 30 de novembro de 2022
• Área de conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Química
• Pesquisador responsável: Ivani Aparecida Carlos
• Beneficiário: Matheus Macedo de Brito
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Eletroanalítica Eletrodeposição Filmes finos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Caracterização de complexos | Cu-Ni | Cu-Ni-P | Desenvolvimento de Banhos | eletrodeposição | Filmes finos | Eletroanalítica/Eletrodeposição

Resumo

Neste projeto serão investigadas ligas de Ni-Cu e Ni-Cu-P, devido às suas características atrativas (resistência à corrosão, dureza). Os banhos empregados para deposição de Ni-Cu são geralmente à base de citrato, os quais não apresentam estabilidade, ou banhos de watts modificados, que necessitam de aditivos para evitar a formação de dendritos. Trabalhos sobre a eletrodeposição da liga de Ni-Cu-P são escassos sendo que na grande maioria dos casos, os recobrimentos de Ni-Cu-P são obtidos via "electroless". Uma alternativa, que pretendemos investigar neste projeto, é utilizar ácido aspártico (ambientalmente amigável) nos banhos de eletrodeposição de Ni-Cu e de Ni-Cu-P como agente complexante dos cátions de interesse, pois em nosso grupo observamos que filmes de Cu-Sn e Cu-Sn-Ni foram produzidos a partir de banhos contendo este ácido como aditivo. Os banhos de deposição serão caracterizados por técnicas espectrofotométricas, potenciométricas e o teor de C, H, N, O serão determinados por análise elementar. Os processos de deposição serão investigados por técnicas potenciodinâmicas, potenciostáticas, galvanostáticas e de pulso de potencial e os eletrodepósitos por MEV, EDX, DRX, MCVL, voltametria de dissolução, ensaios de microdureza, aderência, e testes de corrosão por potencial de circuito aberto, curvas de polarização e impedância eletroquímica. Estas técnicas irão contribuir também para a proposição de mecanismos para os processos de deposição e dissolução das ligas além de buscar eletrodepósitos com boas características. (AU)

Publicações científicas

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

BRITO, MATHEUS M.; ZACARIN, MARIA G.; ARRUDA, RAUL A.; BARBANO, ELTON P.; CARLOS, IVANI A.. Investigation of electrochemical deposition of Fe-P alloys on polycrystalline platinum from an alkaline bath. Thin Solid Films, v. 699, APR 1 2020. (17/18389-2, 16/00927-5)

BRITO, MATHEUS M.; ARTISIANI, RAUL A.; CARLOS, IVANI A.. The electrodeposition of Ni-Cu and Ni-Cu-P from aspartate-based baths. Journal of Alloys and Compounds, v. 890, JAN 15 2021. (17/18389-2)