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Processamento e caracterização da liga heterogênea Ti-5553/Ti-42Nb preparada através da fusão em leito de pó

Processo: 23/11531-9
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
Data de Início da vigência: 01 de novembro de 2023
Data de Término da vigência: 31 de outubro de 2024
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica
Pesquisador responsável:Juliano Soyama
Beneficiário:Lucas Jorge de Oliveira Freitas
Instituição Sede: Faculdade de Engenharia Mecânica (FEM). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
Assunto(s):Fusão em leito de pó   Impressão tridimensional
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:estrutura heterogênea | Fusão em leito de pó | Manufatura Aditiva | Ti-42Nb | Ti-5553 | Fusão em leito de pó

Resumo

Técnicas de manufatura aditiva possibilitam a fabricação de componentes com geometria complexa e características únicas. A fusão em leito de pó a laser pode ser usada para a obtenção de peças metálicas com propriedades mecânicas adequadas para aplicações estruturais. As ligas de titânio são de grande interesse tanto para aplicações aeroespaciais quanto biomédicas e apresentam uma grande variedade de propriedades mecânicas com os diversos tratamentos termomecânicos possíveis. Por isso, nesse trabalho de iniciação científica, almeja-se investigar o emprego da técnica de fusão em leito de pó a laser para fabricação de peças heterogêneas compostas por camadas alternadas da liga Ti-5553 (Ti-5Al-5V-5Mo-3Cr-0,5Fe em %p.), e Ti-42Nb (em %p.) formando uma estrutura sanduíche. A seleção de uma liga que responde a tratamentos térmicos de solubilização e envelhecimento (Ti-5553) juntamente a outra liga Ti-² estável (Ti-42Nb) compõe uma atraente possibilidade para se atingir um balanço de propriedades mecânicas de alta resistência e tenacidade. As amostras produzidas por fusão em leito de pó a laser serão caracterizadas pelas técnicas de Microscopia Ótica e Eletrônica de Varredura, Difração de Raios X, análises térmicas, microdureza Vickers e nanoindentação.

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