Estudos na Redução das Perdas no Interposer MnM para Aplicação em Ondas Milimétricas

• Processo: 25/08007-1
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2025
• Data de Término da vigência: 31 de julho de 2026
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
• Pesquisador responsável: Gustavo Pamplona Rehder
• Beneficiário: Rafael Greco Bellodi
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Ondas milimétricas Telecomunicações
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Integração 3D | interposer | ondas milimétricas | perdas metálicas e dielétricas | Telecomunicações

Resumo

Em ondas milimétricas (mmW), diversas bandas não licenciadas estão sendo utilizadas para links de comunicação ponto-a-ponto com banda muito larga. Esses links multi-gigabit serão cruciais para a infraestrutura de aplicações emergentes de RF, mmW e THz voltadas ao mercado de telecomunicações de alta velocidade (gerações futuras de comunicação móvel, 6G e além), radares automotivos 77 GHz/120 GHz, imagens e sensores de radar de alta sensibilidade. Neste contexto, foi desenvolvido pelo Laboratório de Microeletrônica da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (LME-EPUSP) um interposer baseado num revolucionário substrato MnM (Metallic nanowires Membrane) de baixo custo com inerente efeito de onda lenta. Essa nova tecnologia é baseada em membranas dielétricas nanoporosas preenchidas por nanofios metálicos obtidas através de processos de fabricação simples, mesmo em frequências mais altas que 100 GHz, onde as dimensões críticas dos circuitos encontram limitações até mesmo nas tecnologias mais avançadas comerciais (como CMOS), inviabilizando seu projeto. A integração 3D no interposer MnM foi inteiramente desenvolvida no LME-EPUSP, utilizando processos convencionais de microeletrônica e materiais de fácil obtenção e baixo custo. O interposer MnM é uma solução altamente flexível com alto desempenho já demonstrado através de vias (TSVs) e circuitos passivos em mmW. Visando ao aprimoramento deste interposer, este projeto propõe o estudo da redução de perdas no substrato MnM, por meio de testes com variações nos parâmetros de fabricação da membrana de alumina. (AU)